產(chǎn)品名稱：壓電陶瓷剪切片
產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：壓電陶瓷剪切片，應(yīng)用：光纖端面檢測(cè)；光纖調(diào)整；精密定位；腔調(diào)節(jié)；樣本微調(diào)整；集成電路；培養(yǎng)皿位置調(diào)整；
更新日期：2026-07-27
壓電陶瓷剪切片的結(jié)構(gòu)非常緊湊，通常厚度僅0.5mm，諧振頻率較高，達(dá)1750kHz，它是利用壓電陶瓷剪切向效應(yīng)d15，通過(guò)施加雙極性電壓使得壓電陶瓷產(chǎn)生切向位移，單片橫向位移可達(dá)1.5μm。壓電陶瓷剪切片的上下面為金電極。可通過(guò)疊堆方式，組成多維運(yùn)動(dòng)或獲取更大的位移。
特點(diǎn)
±320V驅(qū)動(dòng)
一維剪切運(yùn)動(dòng)
單片位移可達(dá)1.5μm
可疊堆成大位移或多維運(yùn)動(dòng)
諧振頻率高
利用壓電剪切效應(yīng)d15
應(yīng)用
光纖端面檢測(cè)
光纖調(diào)整
精密定位
腔調(diào)節(jié)
樣本微調(diào)整
集成電路
培養(yǎng)皿位置調(diào)整
粗糙度：Rz 5-10，Ra 0,7-1,3，通常情況下。
平面度：約10μm。
d15：550-12 C/N
泊松比：0.35~0.36。
對(duì)于陶瓷組件的清潔，我們建議使用異丙醇（丙醇）或乙醇。 使用前必須徹底干燥組件。
如果需要，組件可以完全浸沒(méi)在溶劑中，但是對(duì)于堆棧，我們建議將暴露限制在幾秒鐘以避免環(huán)氧樹(shù)脂的減弱。
壓電陶瓷元件沒(méi)有特別的存儲(chǔ)限制。然而，在施加電壓之前確保組件干燥是很重要的，因此建議將它們存放在干燥的環(huán)境中或在使用前徹底干燥。熱干燥具有很好地適應(yīng)，例如在110℃下24小時(shí)，如果可能的話在低壓環(huán)境中。
壓電陶瓷元件易碎，必須小心處理。
防止組件相互碰撞，保持組件分離。
特別是對(duì)于高而窄的堆疊，確保不會(huì)引起彎曲。
使用塑料鑷子和工具而不是金屬鑷子。
戴上手套以避免污染。
請(qǐng)勿對(duì)預(yù)先連接的電線施加過(guò)大的力。
當(dāng)受到力或溫度變化時(shí)，請(qǐng)注意壓電致動(dòng)器將產(chǎn)生電荷（即電壓），因此在使用前必須通過(guò)電阻器正確放電。建議在運(yùn)輸和儲(chǔ)存期間保持較大的組件短路。
我們的剪切板通常在3.5MPa下測(cè)試。在理論上，壓電元件可以承受高壓（> 50MPa），但實(shí)際中，我們建議不要在剪切元件上施加超過(guò)5MPa的壓力。這是因?yàn)榻佑|表面的小缺陷會(huì)導(dǎo)致壓力集中并損壞陶瓷。
如果承載非常大的負(fù)載，我們建議使用具有優(yōu)異平整度的接觸表面（在剪切陶瓷片上和結(jié)構(gòu)上）。
陶瓷可以承受高負(fù)載。在實(shí)踐中，陶瓷和基體之間的接觸面決定了Max.剪切載荷。
如果運(yùn)動(dòng)通過(guò)摩擦傳遞，則載荷將取決于壓力和接觸面的靜摩擦系數(shù)。例如2MPa壓力* 0.2摩擦系數(shù)= 0.4MPa，即對(duì)于5×5mm剪切板約10N。
如果元件使用環(huán)氧樹(shù)脂粘合，則負(fù)載取決于所用環(huán)氧樹(shù)脂的強(qiáng)度。典型的環(huán)氧樹(shù)脂可以在5MPa剪切應(yīng)力下安全使用，即在5×5mm剪切板上約125N。
所以使用環(huán)氧樹(shù)脂膠粘合時(shí)，壓電剪切片的承載可以表述為：
CSAP01，負(fù)載20N
CSAP02，負(fù)載125N
CSAP03，負(fù)荷500N
綜上所述，壓電剪切片的承載能力依賴于客戶如何組裝壓電剪切片。
剪切片的電極在上下表面。它可以通過(guò)機(jī)械夾持或膠水進(jìn)行固定安裝。
當(dāng)用機(jī)械夾持固定時(shí)一定要控制剪切片的軸向力，太低的力會(huì)導(dǎo)致滑動(dòng)但太大的力又會(huì)損壞陶瓷。在合適的接觸面及較低的剪切力情況下，推薦1~3MPa的壓力。
如果使用夾持力，負(fù)載機(jī)構(gòu)在致動(dòng)方向的剛度應(yīng)盡可能的低，以避免阻礙剪切片的運(yùn)動(dòng)。
負(fù)載作用在整個(gè)表面，以確保力的均勻分布。特別是施加壓力時(shí)，接觸面要足夠平整。
接觸面必須與結(jié)構(gòu)的其他部分絕緣。可以通過(guò)加絕緣陶瓷片或聚酰亞胺絕緣薄膜實(shí)現(xiàn)。
如使用膠水來(lái)固定剪切片，要確保剪切片與基片間的膠層非常薄，一般可以使用較低粘度的膠水，在固化過(guò)程應(yīng)使用一定的壓力，例如2-3MPa。環(huán)氧樹(shù)脂膠非常適合于粘貼壓電陶瓷。
外部電極：剪切片的兩個(gè)電極存在于上下表面，是一樣的。工作方向通過(guò)切角來(lái)表明。
符號(hào)規(guī)定：給一面電極施加正電壓，此表面將會(huì)朝著切角邊緣方向產(chǎn)生一個(gè)相對(duì)的位移。
連接方式：外部電極的連接可以通過(guò)機(jī)械接觸、焊接、導(dǎo)電膠粘或引線接合來(lái)實(shí)現(xiàn)。機(jī)械連接可以通過(guò)一個(gè)銅彈簧與外部電極連接。剪切片上的金電極提供好的導(dǎo)電性能，同時(shí)避免了電極氧化。
焊點(diǎn)居中焊接，在保證可靠性的前提下，使焊點(diǎn)盡可能小，兩側(cè)焊點(diǎn)大小一致。焊接完成后，可使用熱塑管對(duì)壓電陶瓷及兩根陶瓷線進(jìn)行束縛，避免在上電時(shí)拉扯造成焊點(diǎn)脫落。
電極表面預(yù)焊接如下：
•洛鐵尖端熔化少量焊接材料。
•烙鐵保持在電極表面約1秒鐘
•使用更多的焊接材料來(lái)形成一個(gè)小的圓形焊接點(diǎn)。
•預(yù)焊接的引線放置在圓形焊接點(diǎn)的頂部并焊接在一起。
•如有必要，應(yīng)用焊接材料。
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